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工程模切材料物理特性与冲裁标准库

收录 Rogers Poron 泡棉、3M VHB 胶带、人工石墨烯膜、PI聚酰亚胺等核心材质的密度、厚度、耐温、击穿耐压与模切防溢胶工艺建议。

抗压缩形变极佳(形变率 < 2%),无挥发性排气、无硫腐蚀,广泛用于手机电池仓、液晶屏防震。

常规厚度: 0.2mm ~ 12.7mm
公差标准: 公差可达 ±0.03mm (厚度 > 1mm 建议选用硬刀或激光打样)
建议工艺: 采用瑞士山特维克高镜面刀模,配微弹吸废海绵冲切;超薄规格(<0.5mm)推荐高速圆刀异步模切。
适用:智能终端中框缓冲 查阅物性 >

能替代螺丝、铆钉和熔接焊缝,抗剪切剥离力极高,耐候性达 20 年以上,抗紫外线及溶剂腐蚀。

常规厚度: 0.15mm ~ 3.0mm
公差标准: 冲切边缘收缩公差需预留 0.05mm 弹性回弹余量
建议工艺: 因胶质较粘韧,模切前通常需配合特氟龙(Teflon)防粘涂层刀模,或辅以工业冷气降温冲切以防溢胶拉丝。
适用:新能源汽车车身铭牌与饰条贴合 查阅物性 >

人工高结晶石墨烯超高导热片

东丽/中石化/国产高端定制

水平导热系数高达 1500~1900 W/(m·K),是纯铜的 4 倍,将芯片热点瞬间均匀分散,避免设备烫手降频。

常规厚度: 17μm ~ 100μm (微米级)
公差标准: 外形精密公差 ±0.02mm,要求严禁边缘掉粉脱屑
建议工艺: 采用精密包边冲切工艺(上下覆 PET 膜或胶带,刀刃进行小步距半切与包边),彻底锁住石墨碎屑防止短路。
适用:5G手机处理器与电池散热 查阅物性 >

可耐受 -269℃ 至 +400℃ 极端温度,电气绝缘耐击穿强度高达 200kV/mm,极耐化学溶剂腐蚀。

常规厚度: 12.5μm ~ 125μm
公差标准: 微米级平整度,模切异形公差 ±0.02mm
建议工艺: 材料刚韧度高,刀模刃口需选用淬火硬化高速钢,适合高精度冲床或紫外激光冷切割打样。
适用:FPC柔性电路板补强与耐温保护 查阅物性 >

OCA光学级超透无基材压敏胶带

三菱化学 / 3M / 德莎 (tesa)

透光率 > 99%,雾度 < 1%,耐紫外黄变寿命超 10 年,能消除触控屏层间反射,画面生动明亮。

常规厚度: 25μm ~ 250μm
公差标准: 无尘室级模切,套位公差要求 ±0.015mm
建议工艺: 必须在 Class 100 洁净工作区完成,采用全伺服双向排废与双离型轻重剥离力精细调校。
适用:车载触控大联屏无缝贴合 查阅物性 >